あれからの後日談になるが、HPのdx7300のマザーボードを自作用ケースに移し変えてから、ハードディスクの温度が少し高めになっていることが気になっていた。ケースの中を見ると、フロント側にもファンがつけられるようになっていることに気づき、早速12cmファンをつけてみた。もともとは背面の12cmのケースファンと9cmのCPUファンのみで排気していたPCだ。
フロントパネル側に小さな穴が開いていて、ここから吸気できるわけだが、吸引力は隙間が少ない分高いとはいえない。写真のようにテッシュを小さく切って吸引部にあてがうとなんとか維持してくれる程度だ。だから劇的にハードディスクの温度が下がったというわけでもないが、とりあえず43度以上にはならなくなった。
テッシュ全部だと半分しか吸い寄せない。フロント部分をテッシュで覆うと剥げ落ちてしまうのだった。ところが隣のdc7900が入ったdc5750の箱は見たとおり、フロントパネルの下半分が全面メッシュで、そのメッシュパネルに接しているケース側のフロント部分が形状を同じくする総メッシュ式金属パネルになっていて、風通しを阻害する箇所が一切ない(ま、逆に言えばフロント側に吸気ファンを設置することができないってことでもあるが)。なので、スースーすること限りなしなのだった。
どのくらいスースーしているかというと、以下の写真を見れば分かる。
テッシュが完璧に吸い寄せられているではないか。しかも使用しているファンは9cmCPUファンと9cmのケースファン(1400回転)だけなのだった。
おそらく左側は正圧式で右側は負圧式になっていると思う。
ケースそのものの形状の違いでこんなに空気の流量が違うなんて驚きだよね。
フロントパネル側に小さな穴が開いていて、ここから吸気できるわけだが、吸引力は隙間が少ない分高いとはいえない。写真のようにテッシュを小さく切って吸引部にあてがうとなんとか維持してくれる程度だ。だから劇的にハードディスクの温度が下がったというわけでもないが、とりあえず43度以上にはならなくなった。
テッシュ全部だと半分しか吸い寄せない。フロント部分をテッシュで覆うと剥げ落ちてしまうのだった。ところが隣のdc7900が入ったdc5750の箱は見たとおり、フロントパネルの下半分が全面メッシュで、そのメッシュパネルに接しているケース側のフロント部分が形状を同じくする総メッシュ式金属パネルになっていて、風通しを阻害する箇所が一切ない(ま、逆に言えばフロント側に吸気ファンを設置することができないってことでもあるが)。なので、スースーすること限りなしなのだった。
どのくらいスースーしているかというと、以下の写真を見れば分かる。
テッシュが完璧に吸い寄せられているではないか。しかも使用しているファンは9cmCPUファンと9cmのケースファン(1400回転)だけなのだった。
おそらく左側は正圧式で右側は負圧式になっていると思う。
ケースそのものの形状の違いでこんなに空気の流量が違うなんて驚きだよね。
PR
コメント